拍攝PCB切片大都使用的是正置金相顯微鏡。PCB切片可以通過金相顯微鏡觀察進行如下的檢測：

1、檢驗銅箔厚度是否符合多層印制板的制作要求。

2、絕緣介質層厚度及半固化片的排布方式。

3、絕緣介質中,玻璃纖維的經緯向排列方式及樹脂含量。

4、PCB層壓板缺陷信息層壓板的缺陷。

缺陷主要有以下幾種:

(1)針孔：指完全穿透一層金屬的小孔。對制作較高布線密度的多層印制板,往往是不允許出現這種缺陷。

(2)麻點和凹坑麻點：指未完全穿透金屬箔的小孔:凹坑指在壓制過程中,可能所用壓磨鋼板局部有點狀突出物,造成壓好后的銅箔面上出現緩和的下陷現象。可通過金相切片對小孔大小及下陷深度的測量,決定該缺陷的存在是否允許。

(3)劃痕：指由尖銳物體在銅箔表面劃出的細淺溝紋。通過金相顯微鏡切片對劃痕寬度和深度的測量,決定該缺陷的存在是否允許。

(4)皺紋：指壓板表面銅箔的折痕或皺紋。通過金相切片可見該缺陷的存在是不允許的。

(5) 層壓空洞、白斑和起泡層壓空洞：指層壓板內部應當有樹脂和粘接劑,但填充不完全會有缺少的區域;白斑是發生在基材內部的,在織物交織處玻璃纖維與樹脂分離的現象,表現為在基材表面下出現分散的白色斑點或“十字紋”;起泡指基材的層間或基材與導電銅箔間,產生局部膨脹而引起局部分離的現象。該類缺陷的存在,視具體情況而定，是否允許。

以上就是顯微鏡廠家介紹的金相顯微鏡在PCB板切片檢測中的作用